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聚酰亞胺薄膜厚度的均勻性如何
發布時間：2020-12-4 15:20:07 瀏覽次數：
摘要：聚酰亞胺是世界上更好的絕緣類高分子材料，由于聚酰亞胺分子中包含十分穩定的芳雜環結構單元，因而此類薄膜具有較高的熱穩定性、拉伸強度”。
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聚酰亞胺的四大應用領域在下一篇繼續做詳細介紹，如需了解更多，請持續關注。
本文由聚酰亞胺薄膜厚度的均勻性如何生產廠家揚中市綠島橡塑有限公司于2020-12-4 15:20:07整理發布。
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上一篇：聚酰亞胺膠帶材料具有哪些優良性能聚酰亞胺是世界上更好的絕緣類高分子材料，由于聚酰亞胺分子中包含十分穩定的芳雜環結構單元，因而此類薄膜具有較高的熱穩定性、拉伸強度，較低的線性膨脹系數，適宜的彈性模量以及優良的耐高低溫性、絕緣性、耐介質性等其他高分子材料無可比擬的優良性能，被譽為“黃金薄膜”。
正因如此，它廣泛地應用于電氣電子領域（柔性印刷電路板FPC、自粘帶、電纜絕緣材料等）、航空航天領域、太陽能光伏領域、電子產品領域（手機、電腦、音響等）以及條形碼、雷達、防火罩等其他方面。
柔性印刷電路板(FPC)是目前聚酰亞胺薄膜應用的重點領域之一，FPC的更大特點在于它可在三維空間中可任意移動、彎曲、折疊、伸縮，因而要求其基材聚酰亞胺薄膜既輕又薄，并具備優良的拉伸性能和絕緣性。
而GB/T 13542.6-2006更是把聚酰亞胺薄膜按標稱厚度（μm）分為7.5、13、20、25、40、50、75、100、125九類，并針對各類材料分別提出了相應的拉伸強度、斷裂伸長率和交流電氣強度的數值要求。由此可見，厚度在眾性能標準中是一項基礎且關鍵的指標，對薄膜物理性能的穩定和后續工序的運轉有著重要意義。
聚酰亞胺的四大應用領域在下一篇繼續做詳細介紹，如需了解更多，請持續關注。
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